生益S1000-2M板材6层板

生益S1000-2M

生益S1000-2M 属于高TG值板材。相比常用的建滔 KB-6164板材TG值高了21%。相比常用国纪板材的TG135更是高了25%不止。

苹果的电子产品一直都是采用高TG板材。耐温，耐变形，耐湿度性能更好。

特点

● 无铅兼容FR-4.0板材
● 高Tg170℃ (DSC), UV Blocking/AOI兼容
● 高耐热性
● 低的Z轴热膨胀系数
● 优良的通孔可靠性
● 优异的Anti-CAF性能
● 低吸水率和耐高温高湿性
● 优良的机械加工性能

应用领域

● 适用于高多层PCB

● 广泛应用于电脑、通讯和汽车电子等

• 产品性能

• Items		Method	Condition	Unit	Typical Value
  Tg		IPC-TM-650 2.4.25	DSC	℃	180
  		IPC-TM-650 2.4.24.4	DMA	℃	185
  Td		IPC-TM-650 2.4.24.6	5% wt. loss	℃	355
  CTE (Z-axis)		IPC-TM-650 2.4.24	Before Tg	ppm/℃	41
  			After Tg	ppm/℃	208
  			50-260℃	%	2.4
  T260		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	min	60
  T288		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	min	30
  T300		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	min	15
  Thermal Stress		IPC-TM-650 2.4.13.1	288℃, solder dip	--	>100S  No Delamination
  Volume Resistivity		IPC-TM-650 2.5.17.1	After moisture resistance	MΩ.cm	8.66 E+08
  			E-24/125	MΩ.cm	7.18 E+06
  Surface Resistivity		IPC-TM-650 2.5.17.1	After moisture resistance	MΩ	2.17 E+07
  			E-24/125	MΩ	8.64 E+06
  Arc Resistance		IPC-TM-650 2.5.1	D-48/50+D-4/23	s	133
  Dielectric Breakdown		IPC-TM-650 2.5.6	D-48/50+D-4/23	kV	45+kV NB
  Dissipation Constant (Dk)		IPC-TM-650 2.5.5.9	1GHz	--	4.6
  		IPC-TM-650 2.5.5.9	1MHz	--	4.9
  Dissipation Factor (Df)		IPC-TM-650 2.5.5.9	1GHz	--	0.018
  		IPC-TM-650 2.5.5.9	1MHz	--	0.015
  Peel Strength (1oz HTE copper foil)		IPC-TM-650 2.4.8	A	N/mm	—
  			After thermal Stress 288℃,10s	N/mm	1.3
  			125℃	N/mm
  Flexural Strength	LW	IPC-TM-650 2.4.4	A	MPa	567
  	CW	IPC-TM-650 2.4.4	A	MPa	442
  Water Absorption		IPC-TM-650 2.6.2.1	E-1/105+D-24/23	%	0.08
  CTI		IEC60112	A	Rating	PLC 3
  Flammability		UL94	C-48/23/50	Rating	V-0
  			E-24/125	Rating	V-0